高力熱能科技於 2026 COMPUTEX 展示最新液冷解決方案

因應 AI 與高效能運算 (HPC) 快速發展所帶動的高熱密度挑戰，高力熱能科技於 COMPUTEX 2026 展示完整的新世代熱管理解決方案，聚焦於提升資料中心的散熱效率、系統可靠性與部署靈活性。

展會期間，高力熱能完整呈現液冷產品與技術布局，包括機架式冷卻液分配單元 (In-Row)、列間式冷卻液分配單元 (In-Rack CDU)、機櫃側邊冷卻液分配單元 (Sidecar)、背門熱交換器 (RDHx)、機櫃歧管 (Rack Manifold) 以及兩相液冷技術。透過現場展示與技術交流，展現從機櫃層級到資料中心層級架構的端到端液冷整合能力。

隨著 AI 運算需求持續攀升，傳統散熱基礎設施正面臨前所未有的挑戰與限制。高力熱能持續致力於推進液冷技術與系統整合，協助全球客戶打造高效率、靈活且面向未來的資料中心基礎設施，為新世代 AI 與 HPC 應用提供可靠的熱管理支援。

2026年6月9日